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英伟达和AMD正在评估英特尔14A工艺

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英伟达和AMD正在评估英特尔14A工艺

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  • 软件大小: 577.72M
  • 软件语言: 中文
  • 软件类型: 国产软件
  • 软件授权: 免费软件
  • 更新时间: 2026-03-05 10:12:45
  • 软件类别:休闲
  • 软件厂商:北京朗动科技有限公司
  • 应用平台:苹果iOS

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最近传出不少公司开始对英特尔的英伟英特EMIB先进封装技术产生兴趣,包括美满电子科技(Marvell)、达和谷歌、评估Meta和联发科等行业巨头,工艺或许会打造“前端投片台积电,英伟英特后端封装英特尔”的达和新模式。通过英特尔替换掉台积电的评估CoWoS封装,毕竟后者的工艺封装产能远远不能满足市场需求。另外通过公开的英伟英特招聘信息,显示苹果和高通都在寻找具备英特尔EMIB先进封装技术专业知识的达和人员。

英伟达和AMD正在评估英特尔14A工艺

据TECHPOWERUP报道,评估苹果已经在对英特尔的工艺流程进行评估,考虑替代封装路线。英伟英特作为合作方,达和博通协助苹果设计了“Baltra”AI芯片,评估原本打算采用台积电的CoWoS封装,但是有限的产能让苹果和博通改变了想法,EMIB封装成为了可能的选项。

根据近期的报道,苹果和英特尔之间的合作不仅仅限于先进封装方面,还有晶圆代工,传闻苹果最快会在2027年选择Intel 18A-P工艺用于生产低端的M系列芯片,用于MacBook Air和iPad Pro。苹果此前与英特尔签署了保密协议,获得了18AP PDK 0.9.1GA,正等待英特尔在2026年第一季度放出18AP PDK 1.0/1.1。既然如此,率先在先进封装方面合作似乎变得更顺理成章。

有供应链人士透露,英伟达和AMD正在评估Intel 14A工艺。有分析指出,芯片设计公司越来越依赖于先进封装技术,同时封装产能成为了芯片生产里其中一个主要制约因素。为此将先进制造工艺与封装结合在一起考虑,可能会采取试探性的措施,以分散风险,提供更可靠的供应。

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